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光纤精密焊接机

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光纤精密焊接机

所属分类
激光器功率:
1
加工幅面:
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产品描述
技术参数
应用领域
样品展示
*整机体积小,光束质量高,热影响区小,重复精度0.01mm。多应用于精细焊接,高熔点、高硬度金属材料与异种金属材料薄片焊接,同时可实现祛除、烧蚀、雕刻、切割、打标等功能,一机多用;
*光束质量好,脉宽、频率范围广,可重复性好,可应用于精细焊接,在异种金属材料或薄片焊接中具有较大优势;
*熔深大,热效应小,应用于窄脉宽,可减少激光对材料的破坏,熔池更光滑平整,适用于易发生热变形的材料;
*功率密度高,大于3.4MV/c㎡,应用于更多高熔点、高硬度金属材料的焊接;
*采用高速扫描系统与纳秒脉冲镭射器集成技术,通过改变脉冲持续时间与脉冲频率实现高速焊接;
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型号

BDL-SW-FBL60

BDL-SW-FBL120

输出光束质量 (㎡)

<1.8

重复频率 (KHz)

1-1000

脉冲宽度 (ns)

10-350

焊点大小 (mm)

0.15-2

0.2-2

焊点深度 (mm)

0.01-0.3

0.01-0.5

焊接范围 (mm)

50×50 /100×100 /150× 150

最大焊接速度

25点/秒Point/s

能量波动性

<±2%

重复定位精度

0.01mm

控制方式

PC专用焊接控制卡

瞄准定位

镭射二极管红光指示(CCD选配)          

冷却方式

风冷

适用于钢、铝、紫铜、合金等各种金属材料,同种材料或异种材料薄片或超薄片焊接;主要应用于手机屏蔽罩、金属手机外壳、手机金属天线、金属容器、手机听筒、 硬盘、微电机、锂电池、纽扣电池、数据线金属保护罩等消费电子、通讯、五金等行业产品的金属外壳及结构件的大批量生产。

Type接头焊接 摄像头模组焊接 手机外壳焊接 电子元器件
   
VCM音圈马达焊接VCM 手机天线  

 

暂未实现,敬请期待
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