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光纤剥线机

所属分类
激光器功率:
1
加工幅面:
可定制
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产品描述
技术参数
应用领域
样品展示
*高性能的半导体激光源,双光路设计,生产效率高、整机性能稳定可靠,可连续24小时满负荷运行;
*光束质量好,光功率稳定,功耗低,加工成本低;
*专业恒温水冷系统,水温控制范围精确,可满足24小时连续运行;
*采用精密性运动模组和高性能的PLC控制器,精度高,速度快,工作速度可达6000mm/min.
*一站式操作设计,主机控制参与调整均在同一界面完成,界面友好,方便快捷。
*能很好的剥同轴线金属屏蔽层和铝箔屏蔽层,不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层、导体,成品率很高;
*操作简单,对传统工艺难以完成的各种特殊要求的剥线都能轻松完成;
*完全非机械接触式加工,对加工材料不产生任何机械挤压或机械应力,加工质量好;
*可精确控制剥线位置、尺寸和深度,重复定位精度高,一致性好。
*配合SP系列激光剥线机可实现极细同轴线制作自动线。
未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加

型号

BDL-SPFB30

BDL-SPFB50

激光功率(W)

30

50

激光波长(nm)

1064

工作幅面(mm)

280×80

280×80

剥线速度(mm/min)

0-6000

0-8000

定位精度(mm)

±0.05

±0.03

冷却系统

风冷

风冷

电源

220VAC/50HZ/20A

平均功耗(KW)

≦2.5

主机尺寸(mm)

710*860*1460

适用于AWG#32以上的细线和极细线、极细同轴线;主要适用于医疗仪器、高端自动化测试仪、高速率显示设备(如个人笔记本电脑、液晶显示器、手机等)及轻型移动式的消费电子产品中。

暂未实现,敬请期待
暂未实现,敬请期待
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